方案概述:
IC芯片是將大量的微電子元(yuán)器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電(diàn)路放在一塊塑基上,做成一塊芯片,在對芯片表麵進行加工打標加工過程中的精度要(yào)求非常高,要求在不損傷元器(qì)件的前提下,標記(jì)出清晰的文字、型號、廠商等信息。對於工藝標準,這就要求激光打(dǎ)標機更加精密,這對激光打標提出了(le)更多的要求。結合芯片打標要求,參考激光打標工藝,唯有是最理想的選擇。
方案優勢:
激光打標機精度保證,以機械定位為基(jī)礎,結合數(shù)字(zì)圖像(xiàng)處理卡為核心的圖像處理係統,多軸(zhóu)運動控製卡控製的運動係統與DSP卡控製的激 光器振鏡掃描打標(biāo)技術,實現IC芯片激光打標的高精度,高速度要求。
聚焦過後的極細激光如同利刃,可將物體表麵的材質逐點除去。好處在(zài)於(yú)標記的過程中是非接觸性的加工,不會產生負麵的劃傷和摩擦,也不會造成擠壓或是壓 傷等情況。因此不(bú)會損壞要加工(gōng)的物品。由於激光束再度變焦(jiāo)後光斑變得更加細小,產生(shēng)的熱效應區域小,加工精確,因此可以完成一些常規無(wú)法完成,無法實現的工藝。
行業案例參考:
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